問題描述

某日，工程師在進行一臺OSN3500網(wǎng)元平滑升級，更換SXCS為PSXCS，單板上線后發(fā)現(xiàn)新插入的9槽位N2PSXCS單板上報TEMP_OVER告警，10槽位N2PSXCS無此告警。

告警信息

TEMP_OVER

處理過程

1、現(xiàn)場工程師查看機房溫度，溫度為23度，空調(diào)運行正常；

2、拆卸防塵網(wǎng)進行清理，清理過后插回，告警仍未消失；

3、由于之前SXCS單板并無異常告警，懷疑是單板誤告產(chǎn)生，令現(xiàn)場工程師插拔9槽位PSXCS單板，單板復(fù)位上線后，告警仍未消失；

4、用命令行“:cfg-get-bdtemp:bid”查詢9/10槽位單板溫度，9/10槽位溫度分別為65.2/62.5，用“:cfg-get-fanspeed”查詢風(fēng)扇情況，為normal。

9槽位溫度已經(jīng)超過65度，所以上報此告警，并非誤告，根據(jù)研發(fā)分析，9槽位溫度通常情況應(yīng)低于10槽位溫度，現(xiàn)場9槽位溫度反而比10槽位高，很可能該槽位交叉芯片使用的是fast高功耗型，所以溫度高。此場景可以通過命令行適當(dāng)調(diào)高告警門限和更改風(fēng)扇速度為high解決，命令行如下：

設(shè)置告警門限

:cfg-set-bdtempth:9,700,0

:cfg-set-bdtempth:10,700,0

設(shè)置風(fēng)速

:cfg-set-fanspeed:high

執(zhí)行命令后，TEMP_OVER告警消失。

經(jīng)研發(fā)確認，芯片是否fast沒有命令可以查詢，只能通過JTAG讀出芯片ID，再轉(zhuǎn)給IBM確認。簡單的判別方法就是看單板上報溫度，一般fast芯片單板溫度明顯會比其他板高10度甚至更多。

根因

1、懷疑機房溫度過高；

2、防塵網(wǎng)阻塞；

3、單板誤告；

4、單板芯片原因。

建議與總結(jié)

通常情況出現(xiàn)TEMP_OVER告警時，處理方式為查詢機房溫度是否正常，檢查防塵網(wǎng)是否阻塞；當(dāng)出現(xiàn)MSTP+產(chǎn)品芯片高功耗問題時，可以通過適當(dāng)修改告警門限和調(diào)整風(fēng)扇速度解決。

另外，8/11槽位插入單板也可以促進交叉板散熱。